- Электронно-дырочный (p-n— переход)
Изолированный кристалл n-типа электрически нейтрален, сумма положительных и отрицательных зарядов в нем равна нулю. Количество атомов, лишившихся одного электрона и превратившихся в положительные ионы, строго равно количеству оторвавшихся от атомов электронов. Чем выше температура, тем больше образуется свободных электронов. В частности, при комнатной температуре практически все «лишние» электроны донорной пятивалентной примеси отрываются от атомов и движутся хаотически. Положительные ионы находятся в узлах кристаллической решетки.
Также электрически нейтрален и изолированный кристалл p-типа. Однако в нем в хаотическом тепловом движении находятся дырки, а атомы акцепторной примеси, захватившие лишний электрон и превратившиеся в отрицательные ионы,— в узлах кристаллической решетки.
Приведем кристаллы п- и p-типов в плотное соприкосновение и рассмотрим процессы на границе раздела (рис. 7, а). На рисунке ионы обозначены кружками, а свободные носители — знаками « + » и «—».
Сразу после соприкосновения кристаллов начнется диффузия дырок из p-области в n-область и диффузия электронов в обратном направлении. Встречаясь, электроны и дырки рекомбинируют, при этом вблизи граничной плоскости образуются два слоя: слева слой «обнаженных» отрицательных ионов, что препятствует дальнейшему переходу электронов из n-полупроводника, а справа — слой «обнаженных» (некомпенсированных) положительных ионов, мешая движению дырок через p-n-переход.
Между двумя разноименно заряженными слоями возникает электрическое поле, напряженность которого ε препятствует
диффузии дырок и электронов.

Рис. 7. Возникновение контактной разности потенциалов
а — распределение ионов и свободных носителей заряда в области, близкой к p-n— переходу;
б – изменение потенциала в направлении, перпендикулярном плоскости p-n— перехода
Чем больше не скомпенсированных ионов, т. е. чем больше ширина «обнаженных» слоев, тем выше напряженность электрического поля. При некотором значении напряженности диффузионный ток прекратится. Этому значению напряженности соответствуют определенная контактная разность потенциалов φк (рис. 7, б) и определенная ширина p-n-переход l.
В то же время под действием напряженности ε неосновные носители (дырки для полупроводника n-типа и электроны для полупроводника p-типа) начнут дрейфовать навстречу диффундирующим зарядам, возникает дрейфовый ток, направленный навстречу току диффузии. Динамическое равновесие наступит при равенстве диффузионного и дрейфового токов, при этом слой l сильно обеднен свободными носителями заряда, хотя и не лишен их полностью. С приближением к плоскости раздела кристаллов обеднение p-n-переходаl носителями зарядов будет все более выраженным.
Ширина p-n-перехода l связана с контактной разностью потенциалов, которая, в свою очередь, зависит от выбора материалов и концентрации примесей. Чем выше контактная разность потенциалов фк, тем шире обедненный слой l. У германия и кремния контактная разность потенциалов составляет десятые доли вольт, а ширина обедненного слоя — десятые и сотые доли микрометра.
Контактная разность потенциалов придает р-п-переходу свойство односторонней проводимости, которое широко применяется в современной технике.
- Токи в полупроводниках
Различают четыре разновидности токов в зависимости от типа свободных носителей заряда и от причины их движения:
— дырочный
— электронный
— диффузионный
— дрейфовый.
Дырочный ток — направленное движение дырок под действием какой- либо причины, а электронный ток — направленное движение электронов. Причиной появления тока может быть внешнее электрическое поле, приложенное к полупроводнику (дрейфовый ток) или различие в концентрациях носителей заряда (диффузионный ток).
Сочетая причину тока и тип свободных носителей заряда, образующих ток в данном случае, можно выделить следующие четыре разновидности токов в полупроводниках:
- дрейфовый электронный ток
- дрейфовый дырочный ток
- диффузионный электронный ток
- диффузионный дырочный ток.
Величина электронного и дырочного токов зависит от подвижности электронов или дырок. Если напряженность внешнего электрического поля повышается, то пропорционально будет расти скорость носителей зарядов и ток. Но при достижении определенной критической скорости дальнейший рост скорости носителей заряда прекращается.
- р-п-переход и его свойства
8.1. Прямое включениер-п-перехода
Включение р-п-перехода в электрическую цепь, когда плюс источника подсоединен к области p, а минус — к области п, называется прямым включением.

Рис.8. Прямое включение р-п-перехода
Под действием приложенного внешнего напряжения дырки из тела полупроводника дырочной проводимости (p-типа) устремляются в область объемного отрицательного заряда, нарушая баланс системы. В то же время свободные электроны электронного полупроводника (n-типа) устремляются к области объёмного положительного заряда р-п-перехода, нейтрализуя в определённой степени этот заряд. Уменьшение объемного заряда оказывается эквивалентным уменьшению ширины р-п-перехода.
Т.к. сопротивление кристаллов невелико и все приложенное напряжение практически падает на обедненном слое, можем записать:
φк.п = φк –U
— φк..— собственная контактная разность потенциалов обедненного слоя;
— φк.п. – контактная разность потенциалов при прямом включении источника;
U- приложенное напряжение.
Таким образом, при прямом включении р-п-перехода разность потенциалов на границах обедненного слоя (потенциальный барьер) уменьшается, что приводит к возрастанию электронных и дырочных диффузионного тока и уменьшению встречного дрейфового тока. Результирующий ток (прямой) совпадает с диффузионным.
Вывод: р-п-переход включенный в прямом направлении, пропускает электрический ток.
Рост внешнего тока при повышении приложенного напряжения происходит по экспоненте и очень быстро, т.е. чтобы при прямом смешении p-n-перехода не разрушился, необходимо предусмотреть какие-либо меры ограничения тока, если внешнее напряжение больше одного вольта.
8.2. Обратное включениер-п-перехода
Включение, при котором к области р подсоединен минус источника, а к области п — плюс, называется обратным. (рис. 9).

Рис. 9. Обратное включение р-п-перехода
При подаче обратного напряжения произойдет расширение области р-п-перехода, т.е. объем неподвижных зарядов в р-п-перехода увеличится.
φк.о = φк +U
— φк.о. – контактная разность потенциалов при обратном включении источника;
Таким образом, обратном включениир-п-перехода разность потенциалов на границах обедненного слоя (потенциальный барьер) увеличивается.
Увеличение потенциального барьера приводит к уменьшению диффузионного тока и увеличению дрейфового. Результирующий ток р-п-перехода и всей замкнутой цепи совпадает с дрейфовым током. Это ток называют обратным.
Вывод: p-n-переход включенный в обратном направлении, не пропускает электрический ток
Напомним, что диффузионный ток создается основными носителями зарядов, а дрейфовый — неосновными. Так как концентрация основных носителей на несколько порядков выше концентрации не основных, прямой ток в сотни и тысячи раз превышает обратный.
Чтобы уменьшить обратный ток, надо уменьшить количество неосновных носителей заряда. Это достигается уменьшением посторонних (не легирующих) примесей и улучшением структуры кристалла (уменьшением числа дефектов кристаллической решетки).
При обратном смещении через р-п-переход могут течь ток термогенерации(Iтг) и тепловой ток (Io). Ток термогенерации объясняется процессом генерации пар электрон — дырка в области р-п-перехода. Именно эта составляющая тока объясняет рост внешнего тока при увеличении обратного напряжения, поскольку с ростом обратного напряжения возрастает ширина области р-п-перехода. Тепловой ток объясняется тем, что под действием тепла свободные носители зарядов, обладая запасом энергии, могут случайно попасть в p-n-переход, что и создает тепловой ток. Поскольку площадь сечения p-n-перехода при изменении внешнего напряжения не меняется, то тепловой ток не зависит от напряжения.
- Вольт-амперная характеристика p-n-перехода
Описанные свойства p-n-перехода описываются его вольт-амперной характеристикой, представляющей зависимость значения и направления тока от значения и полярности напряжения и описывается формулой (рис.10).
i = Io (eU/φt -1),
u – приложенное напряжение с учетом знака, В;
i- ток, мА;
φt– тепловой потенциал, равный при комнатной температуре25 мВ;
Uпр – прямое напряжение, Uо – обратное напряжение, В;
Uкр – критическое напряжение, В
Iп, Io– прямой , обратный тепловой ток мА,
Рис. 10. Вольт-амперная характеристика p-n-перехода
При прямом смещении знак напряжения считается положительным.
Для p-n-перехода определяется понятие пробой. При достижении обратным напряжением некоторого
критического значения (Uкр) обратный ток возрастает.
Этот режим называется пробоемp-n-перехода.
С практической точки зрения целесообразно различать два вида пробоя: электрический и тепловой
Электрический пробой вызывается совместным действием двух факторов: ударной ионизацией атомов и туннельным эффектом и подразделяется на:
Туннельный пробой наблюдается в том случае, если ширина p-n— перехода очень мала и энергия электронов в валентной зоне полупроводника р- типа равна энергии зоны проводника n-типа. При приложении небольшого прямого напряжения наблюдается пробой. Это явление используется в специальных туннельных диодах.
Лавинообразный пробой наблюдается при обратном смещении. При повышении обратного напряжения все внешнее напряжение оказывается приложенным к области р-п-перехода. Если приложенное напряжение таково, что передает значительную энергию электронам,термогенерируемым в области р- п-перехода, то свободные электроны приобретают достаточную энергию, чтобы при столкновении разрушить ковалентную связь, тем самым увеличить число электронов в p-n— переходе. Произойдет лавинообразное увеличение числа электронов, лавинообразно возрастёт внешний ток. Если внешний ток не ограничен, то его рост будет продолжаться до теплового пробоя диода. Если же внешний ток ограничить, то напряжение на p-n-переходе зафиксируется на определенном уровне, который не зависит от величины тока, диод будет стабилизировать напряжение.
Электрический пробой неопасен для р-п-перехода: при отключении источника обратного напряжения вентильные свойства электронно-дырочного перехода полностью восстанавливаются
Тепловой пробой возникает при недостаточном охлаждении кристалла. В этом случае температура p-n— перехода повышается, что приводит к увеличению генерации носителей зарядов, увеличению тока и дальнейшему повышению температуры. В конечном счете кристалл разрушается. Для борьбы с тепловым пробоем полупроводниковые приборы снабжаются устройствами, повышающими теплоотдачу. Тепловой пробой приводит к разрушению кристалла и является аварийным режимом.
Электронно-дырочный переход составляет основу полупроводникового прибора.
